valorantキャッシュクリア

お問い合わせ GLOBAL サイト内検索 English 中文 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりＪＸ金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン／中長期事業戦略・事業目標 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 銅箔 スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 各種金属・化合物粉 特殊セラミックス粉 高純度金属 表面処理剤 ユピノーグ（高純度硫酸銅） UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 非鉄金属地金類・化成品 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス（産廃処理） 開発品 キーワードから探す 半導体・センサー 基板 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電（ピエゾ） 熱制御 研究開発 社会の発展と革新に貢献するＪＸ金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 メニュー開閉ボタン ホーム 製品・サービス 各種金属・化合物粉 3Dプリンター用金属粉 各種金属・化合物粉 開発中3Dプリンター用金属粉 ＪＸ金属グループ各社において、特徴のある3Dプリンター用各種金属粉末の開発・製造を行っております。 ＪＸ金属株式会社：銅粉（開発品） 高品質銅粉に当社独自の表面処理を施すことで、金属3Dプリンターの様々な方式に応用可能な銅粉を開発しています。 表面処理の効果 酸化防止効果：積層造形を阻害する酸素濃度の上昇を抑制することが可能です。 仮焼結抑制機能：電子ビーム方式（EB）では、仮焼結抑制機能を発揮し、積層造形の自由度が向上します。 レーザー吸収率向上：一般的に銅粉はレーザービーム方式（LB）での造形が難しいとされていますが、レーザー吸収率を向上させることにより応用可能性を高めています。 酸化防止効果 仮焼結抑制効果（電子ビーム方式） 造形イメージ ※仮焼結：電子ビーム造形の予備加熱プロセス時に発生する銅粉同士の固着現象 お問い合わせ ウェブから お問い合わせフォーム ※24時間受け付けております。 タニオビス・ジャパン株式会社：タンタル・ニオブ系合金粉 金属3Dプリンター用途に最適なタンタルおよびニオブを中心とする球状の合金粉AMtrinsic®（アムトリンジック）をご提供可能です。タンタルおよびニオブは生体適合性、非アレルギー性に優れ、高融点、高耐食性、高温での延性といった特徴を有しています。熱膨張係数が小さく、優れた熱伝導率、導電率を有することから、医療、航空宇宙、化学反応プロセスなど多くの金属3Dプリンター用途に応用が可能です。 製品 Ta、Nb、TiNbTa、Ti42Nb、TaW、FS85（Nb/Ta/W/Zr） 開発品 TiTa、ハイエントロピー合金（HEA）、C103（Nb/Hf/Ti） 応用例 化学プロセス 熱交換器 超伝導 粒子加速機 航空宇宙 エンジンシステム AMtrinsic®の販売は、タニオビス・ジャパン株式会社が行っております。 詳しく見る お問い合わせ ウェブから お問い合わせフォーム ※24時間受け付けております。 お電話から タニオビス・ジャパン株式会社：タンタル・ニオブ系合金粉 部署名：タンタル・ニオブ事業部 事業企画部 03-6433-6070 ※受付時間9：00～17：50（土日祝日を除く） トーホーテック株式会社：チタン系粉　64合金粉（Ti6Al4V） 64合金粉は、チタン64合金切粉を原料として、不純物は極めて少なく、また微粉を除去することで酸素量を低減した粉末となっています。 1）電子ビームタイプ用原料粉粒度　45～150μm 2）レーザービームタイプ用原料粉粒度　20～45μm 64合金粉の販売は、トーホーテック株式会社が行っております。 詳しく見る 製品・サービス 製品・サービス トップへ カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 伸銅品・特殊鋼 トップへ 銅合金条 銅合金条 トップへ 製品検索 ハイパーりん青銅 ハイパーりん青銅 トップへ C5210（HP） C5240（HP） チタン銅系合金 チタン銅系合金 トップへ C1990 C1990HP C1990HC NKT322 コルソン系合金 コルソン系合金 トップへ C7025 NKC164 NKC164E NKC4419 NKC4820 NKC286 NKC286S NKC1816 NKC388 りん青銅 洋白 高導電系合金 高導電系合金 トップへ NKE010 NKE012 銅合金箔 銅合金箔 トップへ HS1200 Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔 C1990HP箔（チタン銅箔） 特殊鋼 特殊鋼 トップへ 特性一覧 銅箔 銅箔 トップへ 圧延銅箔 圧延銅箔 トップへ HA、HA-V2箔 表面処理 フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL リジッド基板用電解銅箔 スパッタリングターゲット スパッタリングターゲット トップへ スパッタとは 半導体用スパッタリングターゲット AlScスパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット トップへ ITOスパッタリングターゲット IZOスパッタリングターゲット IGZOスパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット トップへ NS-LRシリーズ（低屈折率ターゲット） NS-5シリーズ（高屈折ターゲット） 磁性材料用スパッタリングターゲット 太陽電池用スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 化合物半導体・結晶材料 トップへ 化合物半導体基板-InP、CdZnTe（CdTe）- チタン酸ストロンチウム（SrTiO3） ルチル型二酸化チタン（TiO2） 各種金属・化合物粉 各種金属・化合物粉 トップへ タンタル・ニオブ材料 高純度塩化物 3Dプリンター用金属粉 その他金属粉 特殊セラミックス粉 特殊セラミックス粉 トップへ 負熱膨張材 ZrW2O8 高純度金属 高純度金属 トップへ 高純度金属 低&＃945;錫 表面処理剤 ユピノーグ（高純度硫酸銅） UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 シールド材 トップへ 3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield®） 非鉄金属地金類・化成品 非鉄金属地金類・化成品 トップへ 銅地金・型銅 貴金属 レアメタル 硫酸・スラグ・石膏等 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス（産廃処理） 開発品 開発品 トップへ 特殊セラミックス粉 3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield®） 3Dプリンター用金属粉 高純度塩化物 Pbフリーピエゾ粉末材料 AlScスパッタリングターゲット レーザーアプリケーション用YAGセラミックス 赤外線センサー向けケイ化マグネシウム（Mg2Si）単結晶 キーワードから探す 半導体・センサー 半導体・センサー トップへ リードフレーム用銅合金 基板 基板 トップへ ソケット用高強度銅合金 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ コネクタ トップへ 基板対基板コネクタ用銅合金 FPCコネクタ用銅合金 バックプレーンコネクタ用銅合金 フローティングコネクタ用銅合金 SIMカードコネクタ用銅合金 USBコネクタ用銅合金 ハーネスコネクタ用銅合金 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電（ピエゾ） 熱制御 熱制御 トップへ 放熱モジュール用銅合金 メニュー お問い合わせ 検索 サイトマップ ページ上部 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりＪＸ金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン／中長期事業戦略・事業目標 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す キーワードから探す 研究開発 社会の発展と革新に貢献するＪＸ金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 採用情報 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 閉じる ページ上部 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース プライバシーポリシー マルチステークホルダー方針 このサイトについて 電子公告 サイトマップ Copyright © JX Advanced Metals Corporation All Rights Reserved.